影像集成电路组合结构
专利权的终止
摘要
一种影像集成电路组合结构，其包括感光讯号层及半导体线路层，感光讯号层接收物像影像的光源并转换成相对的影像感光电气讯号输出，该感光讯号层下方设有数个导体接脚，导体接脚供导引输出感光电气讯号；一半导体线路层，其连接于感光讯号层下方，且与感光讯号层下方的各导体接脚连接，以将感光讯号输入至半导体线路层，并通过半导体线路层处理影像电气感光讯号后输出数字影像讯号或资料，具有将物像影像光源行程缩短至最小的功效，降低成本，便于数字摄影产业利用。
基本信息
专利标题 ：
影像集成电路组合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620165761.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-12
授权号 ：
CN200993964Y
授权日 ：
2007-12-19
发明人 ：
庄培松
申请人 ：
庄培松
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
胡婉明
优先权 ：
CN200620165761.3
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L23/488
法律状态
2011-02-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101038292774
IPC(主分类) : H01L 27/146
专利号 : ZL2006201657613
申请日 : 20061212
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 20100112
号牌文件序号 : 101038292774
IPC(主分类) : H01L 27/146
专利号 : ZL2006201657613
申请日 : 20061212
授权公告日 : 20071219
终止日期 : 20100112
2007-12-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
