集成电路组合件
授权
摘要
本申请案涉及一种集成电路组合件。集成电路IC裸片包含顶面及底面、位于所述顶面与所述底面之间的多个分隔开的接地连接迹线；其中所述裸片中的孔暴露所述多个分隔开的接地连接迹线。
基本信息
专利标题 ：
集成电路组合件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107017221A
申请号 ：
CN201610909215.4
公开（公告）日 ：
2017-08-04
申请日 ：
2016-10-19
授权号 ：
CN107017221B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李汉蒙@尤金·李阿尼斯·福齐·宾·阿卜杜勒·阿齐兹休安·利姆·伟·芬
申请人 ：
德州仪器公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN201610909215.4
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2018-09-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20161019
申请日 : 20161019
2017-08-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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