用于调整集成电路的温度的组合件
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明提供一种机械组合件,其用于调整电子装置的温度,所述组合件包括万向节和附接到所述万向节的换热器。所述万向节包括基座部件、托架部件和弹簧,所述弹簧具有1)第一端,其具有与所述基座和托架部件中的一者的刚性耦合,和2)第二端,其具有与剩余部件的可滑动耦合。所述可滑动耦合防止在所述换热器和所述电子装置被按压在一起时所述换热器与所述电子装置之间出现任何间隙。

基本信息
专利标题 :
用于调整集成电路的温度的组合件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101115999A
申请号 :
CN200580045795.7
公开(公告)日 :
2008-01-30
申请日 :
2005-11-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杰里·伊霍尔·图斯塔尼斯基伊詹姆斯·威特曼·巴布科克亨利·杰恩·郭
申请人 :
三角设计公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 :
王允方
优先权 :
CN200580045795.7
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  H01L23/40  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2010-08-18 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101004079218
IPC(主分类) : G01R 31/28
专利申请号 : 2005800457957
公开日 : 20080130
2008-03-19 :
实质审查的生效
2008-01-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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