一种用于测量集成电路芯片温度的装置

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种用于测量集成电路芯片温度的装置，包括设置在外壳内的近红外激光源、半反半透镜、相机、物镜，物镜、半反半透镜、相机在同一垂直线上，在半反半透镜和相机之间设置滤光片组，近红外激光源与半反半透镜在同一水平线上，在外壳内还设置有用于调节近红外激光束角度的调节机构。该方案利用含有上转换纳米颗粒的薄膜，将其覆盖在待测的集成电路芯片表面。在外界的近红外光照射下，上转换纳米颗粒能够发出可见光，该纳米颗粒的发光性质随着颗粒温度的变化而改变。因此对该光信号的光谱分析，可得到纳米颗粒所处位置的温度变化信息。

基本信息

专利标题：

一种用于测量集成电路芯片温度的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921708657.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-13

授权号：

CN210464667U

授权日：

2020-05-05

发明人：

郭玉国王瑀潘桂建

申请人：

镇江国裕纳米新材料科技有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市丹徒区高新园区丹桂路1号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921708657.8

主分类号：

G01J5/00

IPC分类号：

G01J5/00