一种IPM内芯片温度的测量装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种IPM内芯片温度的测量装置，包括底板、支撑板、气缸、两组支柱、两组滑块、两组支杆、支板、顶杆、分布式光纤传感器本体、感温光缆、移动装置和旋转装置，旋转装置安装在底板上，支撑板安装在旋转装置的上端，气缸固定安装在支撑板上端，两组支柱分别固定安装在支撑板的左右两部。本实用新型通过旋转装置可以使感温装置在移动到任意位置时，其与供电板前端面之间的垂直距离始终相等，提高了检测过程中的一致性，通过移动装置、气缸、顶杆和支板可以使感温装置自动靠近供电板上不同位置的芯片，避免了工人长时间手持感温装置，降低了劳动强度，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种IPM内芯片温度的测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123110151.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216433290U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
张小龙张雨河李超
申请人 ：
保定巴迪智能科技有限公司
申请人地址 ：
河北省保定市惠阳街369号保定·中关村12#厂房西单元5层
代理机构 ：
石家庄中和昇知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
付会平
优先权 ：
CN202123110151.7
主分类号 ：
G01K11/32
IPC分类号 ：
G01K11/32 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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