温度测量微型芯片工具
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种温度测量微型芯片工具,通过设置球形壳体,将温度探测探头、电路板固定于球形壳体内部,将温度探测探头固定于球形壳体外表面;通过设置温度探测探头,实现在钻完井过程中感知整个井筒中的温度;通过设置电路板,可以将温度探测探头感知到的温度进行测量、数据处理和传输;通过设置电池,可以为所述微型芯片工具供电。本发明实施例可以在钻完井全过程中对整个井筒进行温度测量,降低温度测量成本,提高温度测量灵活性。

基本信息
专利标题 :
温度测量微型芯片工具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114483006A
申请号 :
CN202111679546.0
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李牧刘伟赵庆翟小强付加胜张瑞凇王振唐雷罗良波
申请人 :
中国石油天然气集团有限公司;中国石油集团工程技术研究院有限公司
申请人地址 :
北京市东城区东直门北大街9号
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
杨丹
优先权 :
CN202111679546.0
主分类号 :
E21B47/07
IPC分类号 :
E21B47/07  E21B47/017  E21B47/01  E21B47/00  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进;采矿
E21B
土层或岩石的钻进;从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
E21B47/00
测量钻孔或井
E21B47/06
测量温度或压力
E21B47/07
温度
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : E21B 47/07
申请日 : 20211231
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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