分析温度对芯片影响的工具

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摘要

本实用新型提供一种分析温度对芯片影响的工具，包括温度控制器、握把、电热芯、套筒、绝缘导热垫；所述电热芯安装在握把前端，电热芯通过穿过握把的导线连接所述温度控制器；温度控制器上设有温度调节部件；套筒中设有与电热芯外形适配的内腔；套筒套设在电热芯上；在套筒的前端面上设有绝缘导热垫。进一步地，套筒的前端面为斜面。进一步地，电热芯的根部设有外螺纹，套筒内腔后段设有与电热芯上外螺纹适配的内螺纹；套筒通过螺纹连接套设在电热芯上。本实用新型便于对单个芯片加热至设定温度，以便逐个分析单个芯片在设定高温时是否会对整个电路产生影响。

基本信息

专利标题：

分析温度对芯片影响的工具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920648872.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-07

授权号：

CN210109259U

授权日：

2020-02-21

发明人：

刘甜甜马秉楠李潇

申请人：

无锡市德科立光电子技术有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区科技产业园93号-C地块

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

曹祖良

优先权：

CN201920648872.7

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28