温度测量系统和温度测量主系统

授权

摘要

本实用新型提供了一种温度测量系统和温度测量主系统，该系统包括处理器，以及分别与处理器连接的图像采集设备、热成像设备和温度采集设备；图像采集设备与热成像设备的图像视野范围相匹配；该温度采集设备安装在热成像设备的图像视野范围内；图像采集设备用于获取环境图像；热成像设备用于获取环境图像对应的热成像图像；温度采集设备用于获取温度采集设备所处的环境温度；处理器用于从环境图像中检测目标对象，从热成像图像中检测目标对象的热成像温度；还用于获取环境温度，输出目标对象的实际温度。该方式采用温度采集设备替代现有的黑体，避免了黑体存在的缺陷，因此该方式在保证测温精度的同时，提高了鲁棒性、降低了部署难度。

基本信息

专利标题：

温度测量系统和温度测量主系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020255712.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-04

授权号：

CN211262493U

授权日：

2020-08-14

发明人：

周舒畅陈雪松袁沅祥胡晨

申请人：

北京迈格威科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区科学院南路2号融科资讯中心A座316-318

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

何少岩

优先权：

CN202020255712.9

主分类号：

G01J5/00

IPC分类号：

G01J5/00