一种方便组合拆卸的集成电路封装盒
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路安装技术领域，具体为一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，包括封装盒主体，封装盒主体的上端面左端设置有前后对称的一对安装槽，封装盒主体的上端面右侧设置有前后对称的一组固定螺纹孔，封装盒主体的前后内壁中间高度位置固定焊接有相互对称的一对支撑侧板，有益效果为：本实用新型通过加入可在滑槽内滑动的定位柱，进而可实现实时调节定位柱的位置，便于适配于不同定位孔位置的电路板，大大提高了封装盒的安装适用性；通过设置上下螺钉安装，便于实现对定位柱盒集成电路板的固定安装，达到便捷拆卸更换的目的，同时利用翻盖式的盒体，使得封装盒体便于打开，进而提高安装拆卸效率。
基本信息
专利标题 ：
一种方便组合拆卸的集成电路封装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922002525.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211376622U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
谢卫国杨浩
申请人 ：
江苏格立特电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜蕾
优先权 ：
CN201922002525.X
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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