一种组合式集成电路芯片
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种组合式集成电路芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的上表面固定连接有两个对称分布的连接机构，两个所述连接机构相对的一端共同固定连接有散热机构，所述散热机构的底端与芯片本体的上表面活动连接。本实用新型能够有效提高芯片的散热效率，同时提高了芯片运行的流畅性，以及避免芯片因高温而损伤，提高了芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种组合式集成电路芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921145225.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210113650U
授权日 ：
2020-02-25
发明人 ：
赵晓帆欧雪霞
申请人 ：
广州市晶硅光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区中山五路雨帽街13号4楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921145225.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-02-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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