一种组合式集成电路板
授权
摘要
本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种组合式集成电路板，针对了对电路板定位效果夹持易磨损导致使用寿命减低的问题，现提出如下方案，其包括底架，底架还包括伸缩杆，伸缩杆设置有多个，多个伸缩杆均固定于底架顶端侧壁，伸缩杆另一端固定有顶板，顶板底端侧壁开设有凹槽，顶板顶端侧壁开设有多个呈对称分布的通气槽，通气槽与凹槽内部相连通，凹槽一侧侧壁固定有散热扇；安装框，安装框设置有两个；本实用新型中通过夹持板的移动并接触至电路板，使得该装置可对不同尺寸的电路板进行夹持，扩大使用范围，进而使得电路板可实现快速安装和拆装，提升拆装效率，同时安装后更加稳固，延长电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种组合式集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122534458.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216357521U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
杜永亿
申请人 ：
深圳市立高通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区布龙路227号格泰隆工业园D栋214
代理机构 ：
深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邹蓝
优先权 ：
CN202122534458.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K7/20
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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