一种组合式集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种组合式集成电路板，包括从上至下依次设置的第一集成板、第二集成板和第三集成板，所述第一集成板、第二集成板和第三集成板的四个边角位置处均共同贯穿导向铜柱，且四个所述导向铜柱的中部位置均螺接有两个第二限位螺母，所述述第二集成板套接在位于上下第二限位螺母之间的导向铜柱上，所述导向铜柱的上端螺接有第一限位螺母，所述第一集成板套接在第一限位螺母上端的导向铜柱上，所述导向铜柱的下端螺接有第三限位螺母，所述第三集成板套接在第三限位螺母下端的导向铜柱上。本实用新型多层组合线路板的设计结构简单，拆卸安装方便，增加了多层线路板的表面积，保证较多的电器元件可以在多层线路板上完成制作。
基本信息
专利标题 ：
一种组合式集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920936969.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN211152326U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
李亮亮
申请人 ：
李亮亮
申请人地址 ：
河南省郑州市巩义市芝田镇喂庄村李家巷13号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920936969.8
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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