一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备，板级架构可以包括：电路板，以及位于电路板之上的至少一个滤波器芯片和至少一个密封结构；滤波器芯片在第一表面设有电极结构，第一表面为滤波器芯片朝向电路板一侧的表面；每一个密封结构包裹滤波器芯片；密封结构与对应的滤波器芯片的侧壁接触，密封结构与电路板的表面接触，密封结构与对应的滤波器芯片的第一表面互不接触；密封结构、对应的滤波器芯片的第一表面及电路板构成空腔，空腔在电路板上的投影面积大于对应的滤波器芯片在电路板上的投影面积。这样，可以保证密封结构不会污染滤波器芯片的第一表面，提升滤波器芯片的性能，以满足电子设备的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种板级架构、其制作方法、系统级封装结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114499447A
申请号 ：
CN202111578166.8
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李景明尚攀举佘勇孙亮权
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱琳琳
优先权 ：
CN202111578166.8
主分类号 ：
H03H9/10
IPC分类号 ：
H03H9/10 H03H9/64 H03H3/08
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/10
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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