封装载板及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括线路结构层以及导热件。线路结构层包括缺口部。导热件包括第一导热部及垂直连接于第一导热部的第二导热部。缺口部暴露出第一导热部，而第二导热部的外表面切齐于线路结构层的侧表面。本发明的导热件的第一导热部是内埋于线路结构层内，而第二导热部贴附在线路结构层的一侧且是暴露于外界，可增加与外界的接触面积，而使本发明的封装载板可具有较佳的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
封装载板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520208A
申请号 ：
CN202011304070.8
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴明豪陈宣玮柏其君
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市龟山区山莺路179号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋兴
优先权 ：
CN202011304070.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/495 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20201119
申请日 : 20201119
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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