系统级封装结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种系统级封装结构和电子设备。其中,所述系统级封装结构包括依次堆叠设置的基板、第一晶圆芯片、第一电磁屏蔽片、第二晶圆芯片,所述第一晶圆芯片、所述第一电磁屏蔽片及所述第二晶圆芯片均电性连接于所述基板。本实用新型的技术方案能够减小芯片之间的信号干扰,同时实现产品的小型化。
基本信息
专利标题 :
系统级封装结构和电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922090113.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-27
授权号 :
CN210722991U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
陶源
申请人 :
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 :
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 :
张婷
优先权 :
CN201922090113.6
主分类号 :
H01L23/31
IPC分类号 :
H01L23/31 H01L23/60 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装,例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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