系统级封装结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种系统级封装结构和应用该系统级封装结构的电子设备。其中，系统级封装结构包括：基底，所述基底设有安装面；有源器件，所述有源器件设于所述安装面，并与所述基底电性连接；无源器件，所述无源器件设于所述安装面，并与所述基底电性连接；微机电系统器件，所述微机电系统器件设于所述安装面，并与所述基底电性连接；塑封层，所述塑封层设于所述安装面，并包覆所述有源器件、所述无源器件及所述微机电系统器件。本实用新型的技术方案可缩短搭载有微机电系统器件的系统级封装结构的线路长度，减小寄生电容、电感，避免信号受到影响。
基本信息
专利标题 ：
系统级封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921642048.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210156374U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
王德信宋其超宋青林
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201921642048.7
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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