一种心率模组的封装结构以及可穿戴设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种心率模组的封装结构以及可穿戴设备。所述心率模组的封装结构包括：至少一层重布线层，所述重布线层包括基底和排布在所述基底上的电连接部；信号处理芯片，所述信号处理芯片与所述电连接部电性连接；光学芯片组，所述光学芯片组与所述电连接部电性连接，所述信号处理芯片通过所述电连接部与光学芯片组电性连接；硅胶层，硅胶层形成于所述重布线层的面向所述光学芯片组的一面上且封装所述光学芯片组；所述硅胶层被配置为能够透过光学芯片组发出的光信号。本实用新型封装结构适用于对心率模组的封装，同时本公开的心率模组的封装结构能够与可穿戴电子设备实现曲面共形。
基本信息
专利标题 ：
一种心率模组的封装结构以及可穿戴设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020661749.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN211980616U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
王德信王伟
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
柳岩
优先权 ：
CN202020661749.1
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/29 H01L23/31 A61B5/024
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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