光电传感器的系统级封装、心率传感器及可穿戴设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种光电传感器的系统级封装、心率传感器及可穿戴设备，包括具有光学窗口的封装壳体，还包括堆叠在封装壳体内的至少一个功能晶圆裸片，以及堆叠在所述功能晶圆裸片上的光电传感器晶圆裸片；还包括将光电传感器晶圆裸片、功能晶圆裸片封装在所述封装壳体内的透光封装体。本实用新型的系统级封装，减少了零部件占用整机的空间，同时可按照客户整机ID、算法及光路设计需求自由调整系统级封装、LED的个数和位置。
基本信息
专利标题 ：
光电传感器的系统级封装、心率传感器及可穿戴设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920948573.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN209804653U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
王文涛方华斌王德信张硕
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王昭智
优先权 ：
CN201920948573.5
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 A61B5/024
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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