DFN封装器件的高效加工装置
授权
摘要

本实用新型公开一种DFN封装器件的高效加工装置,其一端与齿轮啮合的齿条的另一端自支撑壳内向外延伸出并与支撑壳的侧壁滑动配合,齿轮通过一竖直设置的转轴可转动地安装于工作台上,齿轮上表面开设有至少2个沿圆周方向等间隔设置的弧形通槽,载板上开设有与弧形通槽对应的、沿径向方向延伸的矩形通槽,对称设置于电缸两侧的2块第一安装板之间转动连接有一双向螺杆,双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接,双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板,该第二安装板的底部安装有挡板。本实用新型在提高基板位置精度的同时,有效避免芯片掉落在工作台上导致芯片损坏的情况,从而提高了加工效率。

基本信息
专利标题 :
DFN封装器件的高效加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123419222.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
CN216633301U
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
马磊党鹏杨光彭小虎王新刚庞朋涛任斌王妙妙
申请人 :
西安航思半导体有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼
代理机构 :
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 :
聂颖
优先权 :
CN202123419222.1
主分类号 :
B23P19/027
IPC分类号 :
B23P19/027  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械,不论是否有变形;其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
B23P19/027
利用液压或气压装置
法律状态
2022-05-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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