一种半导体模块拆卸治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体模块拆卸治具，包括操作台，操作台上设置有内腔，内腔内设置有条形孔，条形孔内滑动紧贴有限位杆，限位杆上固定有夹座，两个夹座之间夹持有模块本体，内腔的两侧内部均固定嵌入有轴承，轴承内过盈配合有支撑轴，支撑轴上设置有螺纹凸起，螺纹凸起上螺纹设置有第一螺纹套，第一螺纹套与限位杆固定连接。通过两个夹座可对不同大小的模块本体进行左右位置的夹持定位，便于调整，方便工人的操作，同时，挤压块可以对模块本体的上下位置进行夹持定位，确保模块本体的摆放稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体模块拆卸治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021546637.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212601530U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
雷晓宏
申请人 ：
固安浩瀚光电科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市固安县工业园区南区环保产业园
代理机构 ：
北京圣州专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王振佳
优先权 ：
CN202021546637.8
主分类号 ：
B25B11/02
IPC分类号 ：
B25B11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
B25B11/02
装配夹具
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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