一种功率半导体模块测试治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率半导体模块测试治具，包括两个对称安置的立柱，两个所述立柱的中部均固定套接有分隔座，两个所述立柱上依次共同滑动套设有两个活动座，且两个所述活动座关于两个分隔座上下对称设置，两个所述立柱上分别上下对称设置有与两个活动座相匹配的抵动机构，且两个所述立柱的上下两端分别设置有与两个活动座相连接的弹性机构，所述抵动机构包括横向设置在两个立柱后方的固定板。本实用新型相较于传统的测试治具大多由气缸、油缸等推进实现来说此种测试治具由驱动马达驱动更为温和，这种抵动的方式能很大程度上避免半导体模块的意外损坏，从而确保后续测试流程和步骤的顺利推进。
基本信息
专利标题 ：
一种功率半导体模块测试治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021175384.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212887167U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
李欣
申请人 ：
西安和光明宸科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办瞪羚路26号西安理工大学科技园E座312-04
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
宁文涛
优先权 ：
CN202021175384.8
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00 H01S5/00 G01D21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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