拆卸芯片堆叠模块的治具

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种适于拆卸芯片堆叠模块的治具，芯片堆叠模块包括第一芯片和第二芯片，第二芯片堆叠焊接在第一芯片之上，第一芯片利用多个焊点焊接在电路板上，且与电路板之间有空隙。治具包括盖体和多个卡合部。这些卡合部自盖体延伸而形成，用以卡合空隙，使得第一芯片的焊点被加热时，芯片堆叠模块可通过治具由电路板上被拆卸。由于卡合部能够整体地夹持芯片，加热后，吸附盖体便能方便地从电路板上取下芯片堆叠模块。

基本信息

专利标题：

拆卸芯片堆叠模块的治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820129485.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-18

授权号：

CN201249314Y

授权日：

2009-06-03

发明人：

张丽华陈金裕

申请人：

和硕联合科技股份有限公司;名硕电脑(苏州)有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

潘培坤

优先权：

CN200820129485.4

主分类号：

B23K1/018

IPC分类号：

B23K1/018 B23K3/08