非接触式芯片模块感应天线板治具
授权
摘要
本实用新型提供了非接触式芯片模块感应天线板治具，所述感应天线板治具包括感应天线板、感应线圈、焊盘、通孔和夹片探针，其中，感应线圈刻蚀在感应天线板上，夹片探针连接固定在感应天线板上的焊盘，夹片探针插装并固定待测芯片模块，并通过焊盘实现感应线圈与待测芯片模块的电气连接，夹片探针的三段式结构具有弹性施压的特点，实现对待测芯片模块的良好固定，为待测芯片模块提供一个免焊接的无损使用环境；感应天线板的寄生参数可测量，使用过程中也不发生改变，能够为不同待测芯片模块提供完全一致的测试环境，实现对待测芯片模块的良好测试；该非接触式芯片模块感应天线板治具结构简单，生产成本低，能够实现快速、无损更换的精准测试。
基本信息
专利标题 ：
非接触式芯片模块感应天线板治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022374419.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213424932U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
欧阳睿张廷暄许秋林郭耀华赵峰刘兵李凯亮
申请人 ：
紫光同芯微电子有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区五道口王庄路1号同方科技广场D座西楼18层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022374419.7
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 G01R1/067 G01R1/073
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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