感应芯片、线路板及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种感应芯片、线路板及电子设备。线路板设有连接引脚，连接引脚包括基材层、第一金属线路层和第一绝缘层。基材层具有连接面，第一金属线路层铺设于连接面，第一绝缘层与第一金属线路层层叠设置，第一金属线路层夹设于第一绝缘层和连接面之间，第一绝缘层具有多个间隔开的镂空部，第一金属线路层的部分表面与镂空部相对。根据本实用新型的连接引脚，通过设置镂空部，从而可以将第一金属线路层通过镂空部露出，进而便于对连接引脚进行电连接，由此不但可以提升连接引脚与其他部件电连接的稳定性，还可以避免因基材层两面设计不对称导致的外形缺陷，从而可以提升连接引脚的良品率。
基本信息
专利标题 ：
感应芯片、线路板及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021689588.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212812140U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
李艳强许建勇
申请人 ：
南昌欧菲显示科技有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市昌北经济开发区黄家湖西路欧菲光科技园
代理机构 ：
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 ：
么立双
优先权 ：
CN202021689588.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/14
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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