本发明公开了一种线路板焊接方法、线路板和电子设备。所述方法包括：对烙铁头进行加热和清理表面预处理；将烙铁头从原始位置移动至第一位置，其中，第一位置与焊接点之间为第一预设距离；控制烙铁头按照第一预设时间出锡；将完成出锡的烙铁头移动至焊接点，并控制烙铁头以第一预设频率和第一预设振幅在焊接点进行第二预设时间的超声波焊接；焊接完毕后将烙铁头的振幅和频率调低；将烙铁头以第一预设速度移动至第二位置，以及将烙铁头以第二预设速度从第二位置移动至原始位置，其中，第二位置与焊接点之间的距离为第二预设距离，第二预设速度大于第一预设速度。本发明的方案可避免产生锡球，提高了生产效率，降低了生产成本。