一种内置空腔的线路板的制备方法、线路板及电子设备
实质审查的生效
摘要

本发明公开一种内置空腔的线路板的制备方法、线路板及电子设备,方法包括:提供内置空腔的堆叠结构,在堆叠结构的第一侧贴合第一辅助压合板,第一辅助压合板对应空腔所在的位置设置有开窗,在堆叠结构的第一侧相对的第二侧贴合第二辅助压合板,第二辅助压合板对应空腔所在的位置设置有开窗,对包括堆叠结构、第一辅助压合板和第二辅助压合板的复合结构进行压合,剥离第一辅助压合板和第二辅助压合板,得到内置空腔的线路板。由于第一辅助压合板和第二辅助压合板在空腔对应的位置均设置有开窗,因此,在压合的过程中,空腔的两侧均不受力,避免在压合过程中空腔两侧受压向内塌陷的问题,提高了内置空腔的线路板的质量。

基本信息
专利标题 :
一种内置空腔的线路板的制备方法、线路板及电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114364168A
申请号 :
CN202210012811.8
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邹凯然潘丽张筱瑾
申请人 :
安捷利(番禺)电子实业有限公司
申请人地址 :
广东省广州市南沙区望江二街4号1201(A2)房
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
初春
优先权 :
CN202210012811.8
主分类号 :
H05K3/46
IPC分类号 :
H05K3/46  H05K1/02  
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220107
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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