一种线路板焊接构造
授权
摘要
本实用新型涉及线路板焊锡技术领域，尤其公开了一种线路板焊接构造，包括焊锡机及治具组件，治具组件包括底座、与底座配合的盖板，底座与盖板围设形成第一容腔及与第一容腔连通的第二容腔，第一容腔用于容设线路板，第二容腔用于容设导电端子，线路板设有焊孔，导电端子具有焊脚，焊锡机用于向焊脚与焊孔的孔壁之间的间隙内注入熔融锡料以实现自动焊接；当需要将线路板与导电端子焊接在一起时，先将线路板与导电端子装入治具组件中，然后利用焊锡机对治具组件内的线路板与导电端子进行自动焊接，无需作业人员手持烙铁头进行手动焊接，提升线路板与导电端子的焊接效率、焊接良率及焊接质量的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板焊接构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920439172.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN210060056U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
段慧
申请人 ：
东莞文殊电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇清湖头创新路1号
代理机构 ：
广东众达律师事务所
代理人 ：
王世罡
优先权 ：
CN201920439172.7
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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