焊接机构造
授权
摘要
本实用新型提供一种焊接机构造，其包含：一基座、一座体、一驱动机构、一结合件以及一焊接机构。该座体设于该基座的一侧，其内部并具有一容置空间，且受一带动件的带动而相对于该基座移动；该驱动机构设于该座体的容置空间；该结合件与该驱动机构连接，并受该驱动机构的驱动而相对于该驱动机构移动；以及该焊接机构滑动地设于该座体的一侧，并与该结合件连接。借由将该驱动机构设于该座体的容置空间，以有效减少高度，从而可缩小体积。
基本信息
专利标题 ：
焊接机构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122870079.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216462423U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
林衍良林瑞添
申请人 ：
东莞市东和超音波机械有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇黄京坑村早源路百顺街1号
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202122870079.1
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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