本实用新型涉及一种半导体制造用清洗设备，属于半导体制造技术领域，包括设备主体和清洁水箱，所述清洁水箱位于设备主体上方，所述设备主体的内通过隔板分隔成清洗室和烘干室，所述清洗室和烘干室之间的侧壁上对称安装有滑轨，所述滑轨位于隔板下方，所述滑轨上活动连接有清洗箱，所述清洗箱的一侧通过伸缩装置与烘干室的侧壁相连接；所述清洗室的入水口下方安装有固定管，所述固定管上安装有加压泵，所述固定管的底端与喷头相连接，所述清洗室的入水口与清洁水箱的出水口相通，所述清洁水箱内安装有搅拌装置，所述烘干室顶部安装有烘干机。本设备在对半导体清洗之后直接烘干，避免液体残留在半导体表面。