半导体制造设备及方法

授权

摘要

本公开涉及一种半导体制造设备及方法，特别是一种用以判定晶圆字元的设备及方法。在一范例中，公开一种半导体制造设备。前述半导体制造设备包括：处理工具、装置以及控制器。前述处理工具是配置以处理半导体晶圆。前述装置是配置以在前述半导体晶圆位于前述设备处以制造晶圆时，读取设置于前述半导体晶圆上的光学字元。前述控制器是配置以根据在前述设备处实时读取的前述光学字元，判定前述光学字元是否匹配对应于前述半导体晶圆的预定字元。

基本信息

专利标题：

半导体制造设备及方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110875218A

申请号：

CN201910800985.9

公开（公告）日：

2020-03-10

申请日：

2019-08-28

授权号：

CN110875218B

授权日：

2022-04-05

发明人：

康尉达蔡闻庭

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司

代理人：

韩旭

优先权：

CN201910800985.9

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02 H01L21/66

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-04-05 ：

授权

2020-04-03 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190828

2020-03-10 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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