清洗装置
授权
摘要
本公开提供了一种清洗装置，该清洗装置包括：机架；支架，设置在机架上，用于承载晶圆；喷洗模块，设置在机架上，用于向晶圆的表面施加清洗液；控制模块，用于控制喷洗模块；其中，喷洗模块包括第一喷洗单元和第二喷洗单元，第一喷洗单元和第二喷洗单元分别用于向晶圆的一侧表面施加清洗液，控制模块可单独控制第一喷洗单元和第二喷洗单元。通过控制模块分别控制第一喷洗单元和第二喷洗单元，实现了对晶圆正面和背面的清洗液的供给以及流量的差异性控制，减少了晶圆清洗效果不佳以及在清洗过程中晶圆表面受损影响产品质量等问题的发生，使得清洗液的提供更具针对性，提高了清洗效果，减少了清洗液的浪费，有助于提高最终的产品质量。
基本信息
专利标题 ：
清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021614575.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN212783385U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
徐亮
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202021614575.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L27/11521 H01L27/11524 H01L27/11551 H01L27/11568 H01L27/1157 H01L27/11578
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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