晶圆清洗装置及方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种晶圆清洗装置，包括：旋转臂、设置于旋转臂上的基台以及喷淋机构，所述基台内部设置有至少两个升降机构以及由升降机构支撑的晶圆卡盘，晶圆卡盘包括承载部件和夹持部件，夹持部件设置于承载部件上并延伸出所述基台，夹持部件用于夹持待清洗的晶圆，所述晶圆卡盘随着升降机构的升降同步地上下移动，以使夹持部件对前后清洗的不同晶圆使用不同的夹持位置；喷淋机构用于向依次清洗的晶圆喷射清洗剂，对在后清洗的晶圆进行清洗时对夹持部件上夹持过在前清洗的晶圆的位置一起进行清洗。本发明能够避免夹持部件被晶圆污染。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洗装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334785A
申请号 ：
CN202011081806.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朴英植胡艳鹏李琳
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙峰芳
优先权 ：
CN202011081806.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20201010
申请日 : 20201010
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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