本实用新型提供一种晶圆清洗装置，包括：旋转机台和清洗喷头；所述旋转机台包括承载台和支撑件；所述承载台的表面具有第一凹槽，且沿第一凹槽的部分底面向下延伸形成有第二凹槽；所述支撑件环绕第一凹槽的外周设置，且与所述承载台固定连接；所述清洗喷头靠近承载台的表面设置，且清洗喷头的喷嘴朝向第一凹槽的外周。其中，在清洗时将晶圆的背面朝向第一凹槽，则晶圆的背面和第一凹槽构成一空腔。所述清洗喷头喷出的清洗液沿着第一凹槽的外周流入空腔，并存在第一凹槽和第二凹槽中。在所述承载台带动晶圆旋转时，存贮在第二凹槽中的清洗也会随之晃动出来流至空腔，以实现浸泡晶圆的背面，从而到达良好的清洁效果，缩短清洁时间，降低清洁成本。