晶圆清洗装置
授权
摘要
本申请提供一种晶圆清洗装置，包括基台、吸盘、清洗机构和控制器。基台包括底面以及围设于所述底面外围的围挡。吸盘与所述基台转动连接，所述吸盘远离所述底面一侧设有至少一个用于吸附晶圆的吸附件。清洗机构设置于所述基台朝向所述吸盘的延伸方向上，所述清洗机构至少包括一个朝向所述吸盘设置的用于喷洒清洗液的喷头。控制器，用于控制所述喷头朝向承载于所述吸盘上的所述晶圆喷洒清洗液的同时，控制所述吸盘带动其吸附的所述晶圆一同相对于所述基台转动。本申请晶圆清洗装置在清洗晶圆的过程中还控制所述晶圆转动，以使得所述喷头喷出的清洗液更均匀的作用于所述晶圆的表面上，避免因为清洗液喷洒不均匀而造成清洗效果不佳，提升清洗效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021228930.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212136399U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
兰升友熊超超李瑶张嘉修
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202021228930.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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