晶圆清洗装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆清洗装置，包括：机台和晶圆承载机械臂；所述机台具有清洗槽，所述晶圆承载机械臂位于所述清洗槽中；所述晶圆承载机械臂包括相连的支撑部和承载部；所述承载部上设置有多个凸出结构，且多个所述凸出结构间隔排列；其中，相邻两个所述凸出结构之间的所述承载部上设置有至少一个孔洞。则在清洗晶圆时，清洗液能通过所述孔洞，冲洗到晶圆与所述承载部的承接处，以保证晶圆的无死角清洗，提高清洗效果。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220179328.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
CN216728501U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
林士闵郑志成陈嘉勇苏财宝
申请人 ：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN202220179328.4
主分类号 ：
B08B3/02
IPC分类号 ：
B08B3/02 B08B13/00 H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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