一种晶圆清洗装置、晶圆清洗方法及太鼓环切设备
实质审查的生效
摘要
本发明属于晶圆加工领域，公开了一种晶圆清洗装置、晶圆清洗方法及太鼓环切设备。本发明在利用清洗组件对晶圆的上表面进行清洗的同时和/或之后，利用去水组件对晶圆下表面的指定区域进行去水处理，实现将晶圆搬运至太鼓环切设备的UV解胶装置之前，对晶圆的下表面进行去水处理，使晶圆的下表面保持干燥状态，实现在晶圆的下表面与UV解胶装置的UV框架接触后，通过微调机械手对晶圆进行对中调整时，实现晶圆下表面与UV框架的接触面之间无水，无需增大微调机械手的力度，避免过大的外力作用于晶圆而对晶圆造成损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆清洗装置、晶圆清洗方法及太鼓环切设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551303A
申请号 ：
CN202210173184.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高金龙葛凡周鑫张宁宁蔡国庆
申请人 ：
江苏京创先进电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟经济技术开发区海城路2号9幢
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
汪莉萍
优先权 ：
CN202210173184.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02 H01L21/304 B08B3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220224
申请日 : 20220224
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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