晶圆加工体、晶圆加工用临时粘合材料及薄型晶圆的制造方法
公开
摘要
本发明为一种晶圆加工用临时粘合材料，其用于将表面具有电路面且应对背面进行加工的晶圆临时粘合在支撑体上，其特征在于，具备具有第一临时粘合层和第二临时粘合层的至少2层结构的复合临时粘合材料层，第一临时粘合层能够以可剥离的方式粘合在所述晶圆的表面且由热塑性树脂层(A)构成，第二临时粘合层层叠于该第一临时粘合层上且由光固化硅氧烷聚合物层(B)构成。由此提供一种改善加热接合时的晶圆翘曲，具有良好的剥离性与清洗除去性，能够在段差大的基板上以均匀的膜厚形成，对TSV形成工序等的工序适应性高，并且对热工艺的耐受性优异，能够提高薄型晶圆的生产率的晶圆加工体、晶圆加工用临时粘合材料及使用其的薄型晶圆的制造方法。
基本信息
专利标题 ：
晶圆加工体、晶圆加工用临时粘合材料及薄型晶圆的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521211A
申请号 ：
CN202080067798.5
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
武藤光夫田上昭平菅生道博
申请人 ：
信越化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晶
优先权 ：
CN202080067798.5
主分类号 ：
C09J7/30
IPC分类号 ：
C09J7/30 C09J153/02 C09J183/07 C09J11/08 H01L21/683 H01L21/304
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/30
特征在于粘合剂组成
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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