本实用新型公开了一种晶圆减薄设备，涉及晶圆加工技术领域，包括底座，所述底座上表面中部固定连接有限位环，所述打磨片下端固定连接有限位柱。本实用新型中，第一正反转电机带动第一螺杆正转，使固定滑块带着风箱向圆晶方向滑动，使风箱下端抵住限位环，同时第二正反转电机正转带动减速器转动，通过第二螺杆使减速器，转动速度可控，减速器转动带动密封箱在底座内部向着晶圆方向滑动，直到密封箱下端抵住限位环，密封箱和风箱侧边抵在一起，将晶圆减薄处密封，在打磨片打磨晶圆时，第二电机带动扇叶转动，两个扇叶对着晶圆打磨处吹风，晶圆被打磨处的小颗粒被风吹进收集仓内部，避免晶圆减薄时产生的小颗粒会附着在晶圆上。