一种晶圆减薄装置
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摘要
本实用新型涉及晶圆厚度减薄技术领域，公开了一种晶圆减薄装置，包括电源与工具电极，所述电源的一极与所述工具电极电连接，所述电源的另一极能够与待加工的晶圆电连接，所述工具电极上设有多个放电端子。本实用新型运用电火花加工的原理，通过将工具电极和晶圆分别连接电源两极，然后依靠电压击穿工具电极和晶圆间的间隙，在工具电极和晶圆间形成放电通道，进而对放电通道位置的晶圆表面进行减薄，整个过程属于非接触型加工，工具电极和晶圆间没有接触作用力，晶圆没有接触力过大而破碎的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆减薄装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020233013.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN212859971U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
赵永华关均铭王焓宇
申请人 ：
南方科技大学
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN202020233013.4
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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