一种晶圆对心装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆对心装置，包括箱体、测量机构、X‑Z‑θ调整机构以及真空吸附机构，其中，测量机构和X‑Z‑θ调整机构均设置在箱体的内部，测量机构位于X‑Z‑θ调整机构的左侧，真空吸附机构同轴固定在X‑Z‑θ调整机构上，晶圆放置在真空吸附机构上。本实用新型测量机构中的CCD激光传感器，具有能够消除现有激光造成的斑驳、图像清晰、稳定性好、体积小及抗干扰能力强的优点，采用X‑Z‑θ调整机构，使调整机构的结构更加简单，节省了成本，提高了晶圆对准的效率，X‑Z‑θ调整机构中的θ轴中空旋转平台也能够使得晶圆对准精度更高，箱体上设置有支角，可以实现对4寸或6寸不同规格晶圆的对心，适用性更强。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆对心装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021325834.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212907652U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
徐永亮王均涛冯微陈宇超
申请人 ：
浙江昀丰新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市金东区康济北街1378号综合楼四楼
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理有限公司
代理人 ：
逯长明
优先权 ：
CN202021325834.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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