Micro LED芯片转移装置、显示面板及其制备方法和显...
公开
摘要
本发明实施例公开了一种Micro LED芯片转移装置、显示面板及其制备方法和显示装置，该Micro LED芯片转移装置包括：至少一个转移头；转移头上包括：多个拾取单元，位于转移头的一侧，拾取单元用于拾取单个Micro LED芯片；控制单元，控制单元与拾取单元电连接，控制单元用于在至少一个预定时刻控制至少部分拾取单元拾取Micro LED芯片。采用上述技术方案，通过控制单元在不同的预定时刻实现对部分Micro LED芯片的拾取，简化Micro LED芯片转移的工艺，并且避免Micro LED芯片在转移过程中存在残留，提升Micro LED芯片转移的效率。
基本信息
专利标题 ：
Micro LED芯片转移装置、显示面板及其制备方法和显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582782A
申请号 ：
CN202210266251.9
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李亚琛
申请人 ：
上海天马微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区汇庆路889号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
蔡舒野
优先权 ：
CN202210266251.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/00 H01L27/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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