一种芯片转移对位方法、设备、显示面板及存储介质

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摘要

本发明涉及一种芯片转移对位方法、设备、显示面板及存储介质。在将供基板上的芯片转移到受基板之前，会先基于各芯片在供基板上实际位置确定供基板上芯片整体的实际位置相较于理想位置的整体位置偏差。在通过供基板上第一对位标记与受基板上第二对位标记实现供、受基板的初对位之后，根据整体位置偏差进一步调整供基板与受基板的相对位置，对芯片在供基板上已经呈现的位置偏差进行补偿，摒弃了在供基板上芯片的位置存在偏差的情况下仍然按照理想情况对供基板与受基板进行对位的做法，通过正视并补偿芯片在供基板上的位置偏差提升了芯片转移到受基板的对位精度，提高了芯片转移的成功率。

基本信息

专利标题：

一种芯片转移对位方法、设备、显示面板及存储介质

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112968117A

申请号：

CN202011166911.3

公开（公告）日：

2021-06-15

申请日：

2020-10-27

授权号：

CN112968117B

授权日：

2022-04-19

发明人：

王斌范春林汪庆

申请人：

重庆康佳光电技术研究院有限公司

申请人地址：

重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司

代理人：

李发兵

优先权：

CN202011166911.3

主分类号：

H01L33/62

IPC分类号：

H01L33/62 H01L21/68 H01L21/683 H01L27/15 G09F9/33