一种芯片输送导轨
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片输送导轨，包括基板、压板、设放置槽、下磁铁、上磁铁、尼龙套、配重块、第一隔磁套、转轴、第二隔磁套、轮体、隔磁导料套、推料弹片，通过手持部向上提起配重块，能将下磁铁和上磁铁分离，从而将与转轴固连的第二隔磁套和轮体拆卸，更换不同外径的轮体即可适用不同厚度的芯片，第一隔磁套和尼龙套能阻止转轴的磁化，第二隔磁套能阻止轮体的磁化，隔磁导料套能阻止芯片磁化，保证芯片性能不收影响。该装置结构简单，能对错层和翘起的芯片进行归正，同时，采用磁性连接方式，能实现快速拆装，适用于不同厚度的芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片输送导轨
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022469697.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN214003338U
授权日 ：
2021-08-20
发明人 ：
彭勇韩彦召谢兵王钊赵从寿周根强
申请人 ：
池州华宇电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022469697.0
主分类号 ：
B65G49/07
IPC分类号 ：
B65G49/07 H01L21/677
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G49/00
其他类目不包含的以其要求特定目的为特点的输送系统
B65G49/05
用于易碎或易损的物料或物件
B65G49/07
用于半导体晶片的
法律状态
2021-08-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
