智能卡芯片包封载带输送装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种智能卡芯片包封载带输送装置，包括：搬送机构和定位机构，所述搬送机构包括支架，在支架上设置有输送载带的槽型轨道，在所述支架上还设置有用于搬送所述载带的夹子机构；所述定位机构包括平台支持架，在该平台支持架上设置有载带通过的槽型平台导轨，该平台导轨上设有用于控制所述载带贴靠在所述平台导轨上的气吸装置，所述平台导轨上还设置有定位针。本实用新型具有如下优点：1.成本低，是视觉系统方式定位的1/10成本；2.步进行程及其速度可以根据工艺调节；3.独特的负压吸附定位方式，确保精准个定位和载带的平面度。
基本信息
专利标题 ：
智能卡芯片包封载带输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820123429.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-10-29
授权号 ：
CN201359999Y
授权日 ：
2009-12-09
发明人 ：
朱鹏林宋佐时覃潇
申请人 ：
中电智能卡有限责任公司
申请人地址 ：
102200北京市昌平区昌盛路26号F1楼中电智能卡有限责任公司
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡剑辉
优先权 ：
CN200820123429.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68 G06K19/077 B65H20/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2013-12-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101554526735
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL200820123429X
申请日 : 20081029
授权公告日 : 20091209
终止日期 : 20121029
号牌文件序号 : 101554526735
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL200820123429X
申请日 : 20081029
授权公告日 : 20091209
终止日期 : 20121029
2009-12-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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