IC芯片模块和智能卡
授权
摘要
本实用新型提供一种IC芯片模块和智能卡，IC芯片模块包括基板、芯片、芯片包封体和接触触点，芯片和接触触点分别设置在基板相对的两侧面上，芯片封装在芯片包封体内；基板的轮廓由四条首尾连接的线段围成，四条线段两两相对设置，其中至少一条线段为曲线段，相邻两条线段通过圆弧光滑过渡；芯片包封体的外缘与基板的外缘之间的最小距离大于或等于0.8毫米。IC芯片模块能够满足个性化产品的定制需求。
基本信息
专利标题 ：
IC芯片模块和智能卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021373486.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212659100U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
薄秀虎宋军旗杨广新吴思强易琴
申请人 ：
金邦达有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山福溪金邦达大厦
代理机构 ：
珠海智专专利商标代理有限公司
代理人 ：
薛飞飞
优先权 ：
CN202021373486.0
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
相关图片
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G
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G06
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法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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