一种智能卡模块

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摘要

一种智能卡模块，属于智能卡模块焊接孔内镀层技术领域。预镀金与镀金层的成本上升严重，金镀层开始薄膜化，但这样在电镀膜上容易产生针孔，后续模块封装焊接工艺中的焊线拉力随之下降。本实用新型在焊接孔内采用镍‑钯‑金结构，利用钯层隔离金层与镍层，防止了镍层向金层扩散，保证了金层的纯净度，降低了镍层底材对金层的影响，在保证信息传递可靠性的基础上，只需要0.15μm厚度的软金即可达到传统镀金产品0.25μm及以上的焊接能力，有效的提高了镀层上焊线拉力，并且大大降低了镀层的生产成本。

基本信息

专利标题：

一种智能卡模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022475776.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-31

授权号：

CN213123063U

授权日：

2021-05-04

发明人：

石颖慧邢树楠张成彬杨永学司维戈

申请人：

新恒汇电子股份有限公司

申请人地址：

山东省淄博市高新区中润大道187号

代理机构：

淄博佳和专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

张雯

优先权：

CN202022475776.2

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077