本实用新型公开了一种用于智能卡封装的新型COB模块，包括PCB电路基板和覆盖在PCB电路基板表面的覆铜膜、IC芯片及邦定铝线，所述COB模块的IC芯片通过芯片定位胶固定在PCB板上，IC芯片通过邦定铝线与覆铜膜邦定连接，其特征在于覆铜膜上还焊接有微型贴片电容，所述贴片电容与IC芯片并联；本实用新型的COB模块结构能够将IC芯片和微型贴片电容一次性邦定、焊接和封胶保护，并且封装体积小、厚度薄、封装成本低；而且该电容的体积与厚度满足可以制作国际标准智能IC卡厚度的规范要求，从而使应用本实用新型的智能IC卡以及电子标签，具有成本较低及能优化IC长时期连续工作性能的特点。