本实用新型涉及封装设备技术领域，具体涉及一种智能卡封装装置，包括推送机构和散热机构,所述推送机构包括L型板，所述L型板沿长度方向的两端均固定连接有侧板，所述L型板底板的顶部固定连接有封装机，且封装机与侧板固定连接。本实用新型中，将智能卡封装装置分为推送机构和散热机构，将封装完成的智能卡固定于固卡板上，利用气缸一和气缸二的配合作用，能将固定板置于U型板二中，利用推送机构中的推送板能将固卡板推送至冷风箱中，而且固定杆与U型板二上的插接板插接后，能带动固卡板旋转，从而能快速的降温，从而避免智能卡因温度太高而粘连的情况发生。