一种智能卡晶圆卷带封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种智能卡晶圆卷带封装结构，其包括可曲卷的柔性PCB板及至少一排焊接固定于柔性PCB板上的晶圆，晶圆呈矩形，晶圆背面周边设有八个均匀分布的电极，晶圆背面除电极之外的位置设有阻焊层，其可有效防止出现短路的现象，保证产品使用寿命；柔性PCB板上设有导电线路及绝缘层，该电极与导电线路之间设有锡球，且晶圆与柔性PCB板之间设置有具有散热效果的柔性保护层，该柔性保护层与阻焊层及绝缘层接触，且该柔性保护层还包裹于该锡球外围；柔性保护层能够增加倒热，以防止出现热胀冷缩而导致晶圆失效的现象，保障产品质量及使用寿命，所述晶圆外表面喷涂有一层绝缘保护层，层绝缘保护层增加耐摩擦特性，可更好的保护晶圆。
基本信息
专利标题 ：
一种智能卡晶圆卷带封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020796712.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN211907431U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
刘瑛罗鸿耀吴京都吴小平
申请人 ：
东莞市三创智能卡技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上沙社区第五工业区新春路6号
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
杨育增
优先权 ：
CN202020796712.X
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/367 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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