封装结构
授权
摘要
本申请提出一种封装结构，包括：基板，其第一侧设置有第一线路层、第二侧设置有第二线路层，第一线路层包括第一子线路和第二子线路，基板上还设置有导电插槽；具有第一信号连接部和第二信号连接部的芯片，设置在基板的第一侧，第一信号连接部通过第一子线路与导电插槽相连通，第二信号连接部通过第二子线路与第二线路层相连通；和具有第一连接部和第二连接部的电连接器，第一连接部插装在导电插槽内、并与导电插槽相连通，芯片上的第一信号通过第一信号连接部沿第一子线路、导电插槽和第一连接部传输给电连接器，最终自第二连接部向外传输，其传输路径短且电连接器和基板为连续结构，可有效提高第一信号传输质量。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921351837.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210110755U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
任晓黎庞健孙拓北杨智伟
申请人 ：
深圳市中兴微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道留仙大道中兴工业园
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张京波
优先权 ：
CN201921351837.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/49 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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